Тестовая лаборатория dtTSI

Intel Sandy Bridge. Снова новый LGA

[14.01.2011 16:17]

Итак, технологический маятник Intel продолжает свои колебания, и издав очередной «так», представляет нам архитектуру Sandy Bridge. Следуя алгоритму, заданному Intel, Sandy Bridge стал новой архитектурой и пришёл на замену Westmere, а значит, по «доброй» традиции и разъём под процессор тоже новый — LGA 1155.

Если вы, являясь счастливым обладателем кристалла предыдущего поколения, рассчитывали, установив новый процессор, повысить мощность своей настольной машины, то вы ошибались. Теперь вам придётся подумать о приобретении новой материнской платы.

Изменив количество контактов всего на единицу, компания Intel тем не менее не ставила перед собой задачи сделать новый процессор обратно совместимым со старыми материнками. Основной задачей, которая решалась при создании Sandy Bridge, стала целостность системы. В отличие от предыдущей архитектуры, встроенный видеопроцессор теперь располагается на одном кристалле с ядрами центрального процессора, контроллером памяти и PCI-E. Выполнен графический блок по тому же технологическому процессу, что и вычислительный блок (32 nm). При этом среднее TDP линейки новых процессоров не превышает 70W.

Встроенное графическое ядро поддерживает DirectX 10.1 и имеет доступ к кэшу третьего уровня, что значительно снижает количество обращений к системной памяти. Производитель обещает, что при нынешнем варианте встроенного видео потребность в видеокартах классом ниже среднего станет весьма сомнительной. Графический процессор имеет собственный шаг Turbo Boost и может разгоняться независимо от вычислительных ядер.

Сама технология Turbo Boost так же подверглась изменениям, теперь задействованные ядра на короткий срок разгоняются на более высокие скорости и постепенно замедляются до целевого значения пропорционально нагреву кристалла. Такой подход позволяет получить более высокую производительность, ведь в большинстве случаев Turbo Boost включается на короткий промежуток времени.

Кстати, о разгоне — контроллер BCLK теперь размещён на самом чипсете, а не отдельным элементом на материнской плате, и само значение теперь не 133 MHz, а 100MHz, так что возможности разгона несколько пострадали. Но для энтузиастов разгона есть две возможности побаловаться. Во-первых, есть серия «K» — это полностью открытые для разгона процессоры, так что можно использовать любой модификатор от х16 и вплоть до х57. Ярые любители разгона сообщают, что имеющиеся на данный момент кристаллы i5-2500K и i7-2600K легко достигают частоты 4.4GHz без мощных систем охлаждения на стандартном кулере.

Вторая возможность потешить себя разгоном заключается в том, что любой кристалл, поддерживающий Turbo Boost, может быть разогнан в ограниченных пределах. Здесь всё упирается в количество задействованных ядер. Дело в том, что одно задействованное ядро может быть разогнано лишь на четыре такта выше, чем это позволяет Turbo Boost, и при большем количестве разгоняемых ядер уменьшается количество тактов. То есть, если базовая частота процессора равна 3.3 GHz, а шаги Turbo Boost 4/3/2/1 (3.7GHz/3.6GHz/3.5GHz/3.4GHz), то разогнать его можно лишь в такой же пропорции (4/3/2/1), или 4.1 GHz/3.9 GHz/3.8 GHz. Если вы лишь слегка занимаетесь разгоном, этого должно вполне хватить — шутка ли, без лишних усилий перейти предел в 4.0 GHz, обещанный ещё со времен P4? Но здесь Intel преподносит ещё один неприятный сюрприз. Всё дело в новых чипсетах 6-й серии. Дело в том, что заниматься разгоном всерьёз получится только на платах на базе чипсета P67.

Если говорить подробней о чипсетах, то никаких принципиальных архитектурных изменений они не претерпели. Однако если раньше было сразу понятно назначение каждого чипсета — P57 для процессоров без встроенного видеоядра, H57 — для моделей со встроенным видео, то сейчас все процессоры новой линейки имеют встроенное видеоядро.

Как мы уже упоминали, P67 предназначен для разгона, более того, он совсем не поддерживает встроенное видео, вместо этого на P67 доступна поддержка SLI/CrossFire х8. То есть в целом P67 рассчитан в первую очередь на мощные конфигурации. В свою очередь H67 не только поддерживает встроенное видео, но и позволяет разогнать встроенное видеоядро. Некоторые производители материнских плат, Gigabyte например, даже оснащают свою продукцию поддержкой SLI/CrossFire х4.

Новый чипсет теперь имеет два полноценных разъёма Serial ATA III (600 MB/s) на два устройства, восемь (опять же полноценных по скорости) PCI-E 2.0. Наряду с этими улучшениями в скорости была увеличена и пропускная способность шины DMI. Теперь пропускная способность канала сообщения с процессором составляет 4 GB/s. Долгожданного USB 3.0 контролера на чипсете, к сожалению, не наблюдается, производителям материнских плат остается всё так же использовать контроллеры сторонних производителей. К тому же пропала поддержка шины PCI, её наличие так же будет зависеть от производителей материнских плат.