Рост контрактных цен на мобильную DRAM заставляет производителей смартфонов искать более дешёвые компоненты. По оценке TrendForce от 6 ноября, доля аппаратов с памятью после реболлинга составит около 3–4% в 2026 году и может вырасти до 7–9% в 2027-м. Сейчас такие компоненты используют преимущественно в бюджетных моделях.
Реболлинг — восстановление или замена шариковых контактов из припоя на корпусе микросхемы. Через них компонент в корпусе BGA соединяется с платой. Это операция с контактами, а не переделка самого кристалла памяти. Реболлинг сам по себе не означает, что чип сняли со старого телефона или что он поддельный либо неисправный. Происхождение и качество компонента нужно проверять отдельно.
По данным TrendForce, основную часть доступной памяти после реболлинга сейчас составляют компоненты LPDDR4X объёмом 4 ГБ. Их чаще ставят в недорогие 4G-смартфоны, где стоимость комплектующих особенно важна. Аналитики допускают, что дальнейшее подорожание DRAM расширит использование таких компонентов и на более дорогие аппараты.
Экономия требует контроля качества. TrendForce предупреждает, что неоднородность поставок и качества может повлиять на надёжность устройств и расходы по гарантии. Конкретные марки и модели в открытом сообщении не названы: прогноз описывает рыночную тенденцию и не позволяет определить, какая память стоит в конкретном телефоне.
Исследование TrendForce · PacTech о замене шариковых контактов BGA
#TECH #MOBILE
@digitaltimeslv
🟦
Фото: Rainer Knäpper (Smial), Free Art License.
Original in Telegram: https://t.me/digitaltimeslv/11368