В 2027 году на выпуск высокоскоростной памяти HBM может приходиться почти 30% мировых мощностей по обработке пластин DRAM — против примерно 20% сейчас. Такой прогноз представил исполнительный вице-президент Samsung Ким Тэ У, сообщает Reuters. Речь о производственных мощностях, а не доле проданных микросхем.
HBM используется в ИИ-ускорителях и конкурирует с обычной оперативной памятью за те же мощности. По словам руководителя Samsung, расширение её производства может ограничить предложение стандартной DRAM. Для рынка ПК, серверов и смартфонов это дополнительный риск дефицита и давления на цены: спрос на ИИ затрагивает даже тех, кто не собирается им пользоваться.
#новости #Samsung #HBM #память #полупроводники
@digitaltimeslv
Original in Telegram: https://t.me/digitaltimeslv/10757